德州仪器宣布将收购美光科技达犹他州的晶圆厂

继DMOS6，RFAB1和即将落成的RFAB2三座晶圆厂之后，此次收购的Lehi晶圆厂将会成为TI第四座300mm晶圆厂。作为一项战略举措，该300mm晶圆厂同时将为TI生产65nm和45nm模拟和嵌入式处理芯片，并将根据需求升级。

两家公司计划于2021年底前完成协议。据预计，该厂2022年每个季度相关未充分利用成本为7500万美元，2023年初有望实现营收。