4G无线通信系统可靠度试验

云端运算(Cloud Computing)已被视为目前科技业较大的成长机会，未来几年，科技业将重新**，诞生新的营运获利模式，并改变生活方式，面对一连串的硬件需求测试，更严苛的规范需求，您，准备好了吗？让宏展科技来为您解决测试上的难题。

‧热传导专区
‧热导管测试
‧Bellcore GR78-CORE
‧可变电阻温度特性检测
‧陶瓷基板测试

‧无铅制程试验条件
‧SIR离子迁移试验条件
‧无铅制程试验条件
‧温变率设定模式
‧自然对流试验规范说明

笔记本电脑从早期的12吋屏幕进化到现在的LED背光屏幕，其运算效能及3D处理，不会输给一般桌上计算机，而重量越来越没有负担，相对的对于整个笔记本电脑的可靠度试验要求也越趋严苛，从早期的包装落下到现今的开机落下，传统的高温高湿到现在的结露试验，从一般环境的温湿度范围到将沙漠试验列为常用条件，这些都是生产笔记本电脑相关组件及设计所需要考虑的部分 。

‧压铸件高温高湿加速试验
‧热导管测试
‧热传导专区
‧自然对流试验机、恒温恒湿机与高温烤箱比较

‧自然对流试验规范说明
‧IEC68-2-5地面太阳辐射模拟试验
‧温度循环应力筛选
‧笔记本电脑试验条件专区

PCB(印刷电路板)与FPC(软性电路板)虽不是一个完整的消费性电子产品，却是一个*的重要零组件，所有的电子产品都缺少不了他们，占有举足轻重的地位。像现今薄型手机或其他更轻薄短小的携带型电子产品，都是PCB的技术提升才有办法达到，相关的可靠度测试您也可以在这专区找到所需要的资源。

‧PCT测试目的与应用
‧Bellcore GR78-CORE 要点整理
‧可变电阻温度特性检测
‧SIR离子迁移试验条件

‧锡须(晶须)解决方案
‧离子迁移量测常见问题
‧印刷电路板试验条件
‧无铅制程试验条件