项目征集开始！第三代半导体专场路演及投融资对接会·苏州站开启项目征集
时间：2022-09-30来源：佚名
 本场路演投融资对接活动聚焦第三代半导体材料、技术机器创新应用，将通过项目征集和初审环节，最终选出8-10个优质项目进行现场路演，项目负责人将围绕公司技术优势、产品性能、核心团队、市场前景、发展规划等方面进行全方位展示和推介。邀请由业界研究机构专家、投资机构、大企业代表组成的专家评委对项目规划、未来预测、融资需求等方面，与路演项目相关人员进行了深度交流，给出相应的发展建议，并帮助项目对接产业资源，跑通优化商业模式。
一、路演时间*地点
2022年11月8日08：30-12：10
中国·苏州·苏州国际博览中心-G馆
二、征集方向*参与方法
本场路演投融资对接活动作为IFWS*SSLCHINA2022论坛重要活动之一，将重点围绕第三代半导体材料及器件、新能源汽车、智能电网、轨道交通、半导体照明、新一代移动通信、消费类电子等领域开展征集，从报名项目中经组委会专家评委初审，选出8-10个优质项目进行现场路演，由评委专家进行互动点评，并与到场投资机构进行对接。
请参加路演及对接活动联络人填写好《路演活动报名表》（见附件），并制作拟融资项目路演展示PPT初稿，于10月25日前将项目资料发至联系人邮箱。10月31日前将对经筛选获得路演资格的企业*团队进行通知确认。
三、参与条件
1、尚未在国内注册成立企业的初创团队及在国内注册的年营业收入不超过3亿元人民币的企业；
2、团队项目要拥有科技创新成果和创业计划的创业团队，核心团队成员不少于3人，项目的产品、技术及相关专利归属团队，无产权纠纷。
3、企业项目要具有创新能力和高成长潜力，拥有知识产权且无产权纠纷，经营规范、社会信誉良好，为非上市企业。
四、参与回报
1、路演项目将在IFWS*SSLCHINA2022论坛期间进行项目路演推介，所有项目均按照大赛路演进行10分钟讲演 5分钟评委提问互动，现场对接专家及诸多投资机构；
2、参与路演项目均可获得论坛官网及多家媒体平台上发布推介展示。
3、半导体产业网将协助优秀路演企业和团队对接苏州工业园区及政府，协助申请地方政府落地补助支持，优惠入驻孵化基地等多项扶持政策。
4、协助对接大企业需求，提供技术整合与方案优化。以大企业内部创新需求为出发点，为创业公司精准匹配来自真实应用场景的创新需求，从硬件供应链优化等方面帮助项目提升技术、完成产品打磨，满足真实应用环境要求。
5、邀请行业内投融机构共同设立投融基金池，并对优秀项目进行投资。
五、合作投资机构
拟邀参与投资机构：小米产投、国泰君安证券、南昌光谷基金、光荣联盟半导体照明产业投资基金、启赋资本、金融街资本、金沙江创业投资基金、中大创投、中兴创投、正海资本、合创资本、华创智道、达晨创投、启迪创业投资、松禾资本、阿甘创投、勤一资本、蔚澜资本、米度资本、中国网创新频道（智汇天成）、猎云资本、中科创新、万创投行、北大校友创业联合会、领势投资（脱离创业）、开势资本、滕松创投、亚禾资本、电子城基金、路演时刻（雪域资本）、启元资本、万银资本、北航天汇、盈杉资本、洪泰制造、江海证券、车库咖啡、启创资本、第一路演、海科金、源和资本、大搜股科技投行、中科院苏州中心（成果转化中心）等
六、日程安排（拟）
七、联系方式
张老师：13681329411，zhangww@gdzrlj.com
贾老师：18310277858，jiaxl@gdzrlj.com
附件：
 第三代半导体专场路演及投融资对接会-报名表.docx | ||||||||||||||
