大族激光再育

　　继旗下PCB业务大族数控分拆上市后，大族激光今年初筹划旗下半导体封装设备业务分拆上市的计划正式落地。

　　9月28日，深交所正式受理深圳市大族封测科技股份有限公司（以下简称“大族封测”）创业板IPO申请。

　　大族封测是国内领先的半导体及泛半导体封测专用设备制造商，主要为半导体及泛半导体封测制程提供核心设备及解决方案。

　　自成立以来，大族封测坚持以实现国产替代为目标，致力于国产设备及核心部件的自主研发，突破技术壁垒，为客户提供工艺技术解决方案、高性价比产品和优质的售后服务。

　　经过十余年的不断自主创新，其旗下“HANS”系列高速高精度全自动焊线设备在性能、效率、稳定性、可靠性、一致性等方面已比肩ASMPT、K*S等国际知名封测设备制造商，已逐步实现国产替代，并占据国产设备市场领先地位。

　　也正是凭借突出的产品质量和优异的解决方案能力，大族封测积累了一批优秀的合作伙伴。

　　在LED领域，其重点客户包括国星光电、东山精密、晶台光电等知名封装企业，并持续推进木林森、兆驰股份、雷曼光电等多家知名封装企业的批量销售。

　　在半导体领域，其涵盖了锐骏半导体、惠伦晶体、锐科激光、蓝彩电子、晶辉半导体等知名客户，并持续推进相关机型的批量销售。

　　在庞大的客户群体支撑下，大族封测的经营业绩也实现快速增长。根据招股说明书显示，2019年——2022年第一季度，其分别实现营业收入1.46亿元、1.50亿元、3.42亿元、1.46亿元，分别实现净利润885.64万元、-665.03万元、5174.53万元、1016.74万元。