市场趋势：中国半导体制造业的本土化程度持续提高

中国企业在半导体制造价值链的某些环节取得了长足的进步，例如硅片、电子特气、刻蚀和沉积设备、化学机械抛光（CMP）和清洗设备以及成熟制程半导体器件制造等。

中国政府的资金投入和产业政策正在不断推动中国半导体制造技术和国内生态体系的发展与演变。

中国厂商仍然缺乏制造先进工艺节点芯片的关键技术能力，包括先进材料、高端光刻机、工艺控制设备以及最先进制程的工艺技术。

中国的半导体制造技术和市场过去10年一直在快速发展和增长。许多新兴本土企业已进入半导体制造材料和晶圆制造设备领域，推动了本土生态体系的发展。但不可忽视的是，中国企业在整个先进半导体制造价值链方面仍明显落后。

另外，目前全球半导体制造供应链由于疫情、地缘政治等各种原因而充满不确定性并且十分脆弱，迫使中国进一步提高国内的自给自足水平。

中国企业在半导体制造材料、晶圆制造设备和器件制造工艺技术领域的某些环节取得了显著的进步。越来越多的本土企业可以支持成熟制程的半导体制造， 从而扩大了半导体制造商可选择的国内供应商范围。政府的资金投入和产业政策也在不断支持半导体制造价值链上的国内企业增加研发投入、降低成本，推动了本土供应链的发展。

另外，全球供应的不确定性与中断给芯片制造商带来了额外的风险、成本和更长的上游交货期，这将刺激本土采购的增加。

但中国厂商在半导体制造的先进材料、高端光刻设备和最先进制程器件制造工艺方面仍然缺乏关键技术能力。另外，美国的各种出口限制措施（导致全球供应中断的原因之一）进一步制约了中国本土先进半导体制造技术能力的发展。

我们估计，到2027年，在中国28纳米以上成熟制程节点（包括传统制程节点）半导体制造中，来自国内厂商的关键原材料和关键晶圆制造设备的数量比例将超过50%（见图1）。中国先进制程节点半导体制造的本土化程度继续提高，但速度远不如成熟制程节点制造，其本土化需要国内厂商付出更多的努力。