芯碁微装晶圆级封装直写光刻机交付给Micro LED等客户

　　今年9月，合肥芯碁微电子装备股份有限公司(以下简称“芯碁微装”)首台WLP2000晶圆级封装直写光刻机成功发运昆山龙头封测工厂。同月，另一台WLP2000直写光刻机发往成都Micro LED前沿研制单位交付。

　　据介绍，WLP2000是芯碁微装在晶圆级封装领域自主研发的具有自动再布线(RDL)功能的光刻设备，采用多光学引擎并行扫描技术，具备自动套刻、背部对准、智能纠偏、WEE/WEP功能。