上海芯元基半导体项目预计今年11月投产

　　近日，上海芯元基半导体项目正进行主体厂房内部装修，预计今年11月投产。

　　据了解，该项目总投资6亿元，其中，一期投资2亿元，打造一条GaN基DPSS衬底生产线，一条UVA365nm芯片生产线，设计产能为20万片衬底和1万片UVA芯片，达产产值超3亿元。

　　据悉，上海芯元基成立于2014年，是一家半导体元器件研发生产商，主要从事以GaN为主的第三代半导体材料和器件开发，具有自主知识产权的复合图形化衬底(DPSS)、蓝宝石衬底化学剥离和晶圆级芯片封装等LED芯片创新技术。

编辑：严志祥

来源：行家说UV