电子电路的焊接与装配步骤图解
时间:2022-12-15来源:佚名
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有关电子电路的焊接与装配步骤,把元件焊接在PCB板上相应的位置,焊接的步骤采用五步法,焊点的标准是:焊点呈锥形,焊锡要适量,表面有光泽,光滑,清洁等。 1、用万用表判断三极管的极性和好坏,电解电容C的极性及好坏。 2、根据图,把元件焊接在PCB板上相应的位置。 焊接的步骤及方法如下(如图):
图1 焊接五步法 A.从烙铁架上拿出电烙铁,以45度靠紧焊接面进行预热; B.然后将焊锡丝同时伸向被焊的组件脚及焊盘,一起接触被焊处; C.焊锡丝熔化,向焊接处推入焊锡丝,使焊锡润湿焊盘与组件脚,当焊点上的焊锡成圆锥形时即抽离焊锡丝,应控制焊锡丝的熔化量不能过多,以免造成浪费,整个过程持续约2~5秒; D.在焊锡完全熔化后,移去烙铁头。如焊锡过多,可把烙铁头上的焊锡甩干净,然后不用焊锡丝或极少量的焊锡丝重焊一遍,移去时正好吸去多余的焊锡; E.如果焊点有连焊,也应将焊锡线(其中有助焊剂)与烙铁头一起接触在连焊的焊点之间,待焊锡丝与助焊剂一起熔化后,移去焊锡丝,再将烙铁头侧放着向下移走,吸去多余的焊锡; F.如果要用电烙铁去除焊盘孔中的锡(即挑孔),应该将印制板拿高,把烙铁头置于比印制板低的位置,将烙铁头在焊盘孔上擦几下,可以将焊盘孔中的焊锡吸流到烙铁头上去。如果印制板较小,可以用烙铁将焊盘上的锡熔化,然后迅速开烙铁,将印制板在工作台上轻敲一下,使焊盘上的熔锡振落; G.将烙铁头上的多余焊锡甩在废锡盒中,再将电烙铁插入烙铁筒中。 H.正常焊接时,电烙铁与平面应保持角度是45度。 |










