电子元器件的焊接工艺与避免虚焊的技术要点
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电子元器件的焊接工艺与避免虚焊的技术要点 焊接电路和元器件，焊接的质量对制作的质量影响极大，通过本节学习下电子元件的焊接技术与动作要点。 ①焊前处理。 焊接前，应对元器件端子或电路板的焊接部位进行焊接处理，一般有“刮”、“镀”、“测”三个步骤。 “刮”就是在焊接前做好焊接部位的清洁工作，一般采用的工具是小刀和细砂纸。对于集成电路的端子，焊前一般不做清洁处理，但应保证端子清洁。对于自制的印制电路板，应首先用细砂纸将铜箔表面擦亮，并清理印制电路板上的污垢，再涂上松香酒精溶液或助焊剂后，方可使用。对于镀金银的合金引出线，不能把镀层刮掉，可用橡皮擦去表面脏物。 “镀”就是在元器件刮净的部位镀锡，具体做法是蘸松香酒精溶液涂在元器件刮净的部位，再将带锡的热烙铁头压在元器件上，并转动元器件，使其均匀地镀上一层很薄的锡层。若是多股金属丝的导线，打光后应先拧在一起，然后再镀锡。 “刮”完的元器件引线上应立即涂上少量的助焊剂，然后用电烙铁在引线上镀一层很薄的锡层，避免其表面重新氧化，以提高元器件的可焊性。 “测”就是在“镀”之后，利用万用表检测所有镀锡的元器件质量是否可靠，若有质量不可靠或已损坏的元器件，应用同规格元器件替换。 ②焊接操作步骤。 作好焊前处理之后，就可正式进行焊接了。 焊接时要注意不同的焊接对象，其需要的电烙铁工作温度也不相同。 判断烙铁头的温度时，可将电烙铁碰触松香，若碰触时有“吱吱”的声音，则说明温度合适；若没有声音，仅能使松香勉强熔化，则说明温度低；若烙铁头一碰上松香就大量冒烟，则说明温度太高。 一般来讲，焊接的步骤主要有以下三步。 a.烙铁头上先熔化少量的焊锡和松香，将烙铁头和焊锡丝同时对准焊点。 b.在烙铁头上的助焊剂尚未挥发完时，将烙铁头和焊锡丝同时接触焊点，开始熔化焊锡。 c.当焊锡浸润整个焊点后，再同时移开烙铁头和焊锡丝。 |
