焊接表面的处理与设备金属外壳的处理

焊接表面的处理与设备金属外壳的处理

印制电路板、电器设备的接线引出端等焊接表面，在焊接前必须进行处理，清除金属表面的氧化层和黏污物，以便于牢固焊接。

1、印制电路板的处理

印制电路板制好后，首先应彻底清除铜箔面氧化层，一般情况下可用擦字橡皮擦除，这样不易损伤铜箔，如图1。

有些印制电路板，由于受潮或存放时间较久，铜箔面氧化严重，用橡皮不易擦净的，可先用细砂纸轻轻打磨（见图2），而后再用橡皮擦，直至铜箔面光洁如新。

清洁好的印制电路板，最好涂上一层松香溶液作为助焊保护层。

松香溶液的配制方法是：将松香碾压成粉末，溶解于2～3倍的酒精中即可。松香溶液浓一些效果较好。

使用时，用干净毛笔或小刷子蘸上松香溶液，在印制电路板的铜箔面均匀地涂刷一层，如图3，然后晾干即可。