上海天岳碳化硅半导体材料项目预计7月下旬开工

7月16日，上海企事业单位环保服务平台公示了上海天岳半导体材料有限公司的碳化硅半导体材料项目。根据公示，该项目建设地点位于浦东新区临港，总投资25亿元，总用地面积66733.51m?，总建筑面积92998.46m?，拟建设生产厂房、动力厂房、化学品库及配套设施，主要从事6英寸碳化硅晶片的生产。该项目2021年7月下旬开工建设，预计投产日期为2022年，达产日期为2026年6月。