PCB电路板设计接地方法

有关PCB电路板设计中的接地方法，包括混和或选择接地、模拟电路接地、数字电路接地等，PCB电路板设计中的接地方法有哪些，一起来了解下。

PCB焊接是指被焊工件的材质（同种或异种），通过加热或加压或两者并用，并且用或不用填充材料，使工件的材质达到原子间的结合而形成永久性连接的工艺过程。

PCB电路板设计中的接地方法有哪些？

1、混和或选择接地

混和接地结构是单点接地和多点接地的复合。在PCB 中存在高低频混和频率时，常使用这种结构。提供了两种混和接地方法。对于电容耦合型电路，在低频时呈现单点接地结构，而在高频时呈现多点接地状态。这是因为电容将高频R F 电流分流到了地。

这种方法成功的关键在于清楚使用的频率和接地电流预期流向。

在接地拓扑结构中使用电容和电感，能用一种优化设计的方式控制射频电流。

通过确定射频电流要通过的路径，可以控制PCB 的布线。对射频电流回路缺乏认识可能导致辐射或敏感度方面的问题。

2、模拟电路接地