电子元器件应用热设计安装与布局要求

有关电子元器件应用热设计安装与布局要求的相关内容，从十个方面详细介绍了电子元器件应用热设计安装与布局的具体要求，并附有电子元器件表明温度允许值表，供大家参考。

电子元器件应用热设计中的安装和布局要求

之前介绍了电子元器件应用热设计中元器件结温控制的知识，本节学习下电子元器件应用热设计中的安装和布局要求的相关内容。

1、电子元器件的安装位置应保证元器件工作在允许的工作温度范围内。

2、电子元器件的安装应保证最佳的自然对流，元器件在印制电路板上布局应均衡，使间隙一致，以利于对流散热。

3、发热量大的电子元器件应安装在具有良好散热条件的部位，应牢靠地安装在底座、底板或散热器上，以保证减低热阻，得到最佳的传导散热。

4、发热元器件应主要依靠传导散热的方法将热量直接传导到外部。