电子元器件应用热设计中元器件结温控制措施

有关电子元器件应用热设计中，元器件结温控制的方法与措施，元器件结果取决于自身功耗、热阻和环境温度，控制结温不超过允许范围，来看本文总结的方法与措施吧。

电子元器件应用热设计的最终目标是将元器件的结温(或热点温度)控制在允许范围内，结温允许范围可按元器件降额等级GJB/Z35规定执行。

元器件结果取决于自身功耗、热阻和环境温度。因此，控制结温不超过允许范围的措施包括：

1）采用降额设计控制元器件自身功耗。