【图】单点接地与多点接地及混合接地的区别

单点接地与多点接地及混合接地区别说明

有三种基本的信号接地方式：浮地、单点接地、多点接地。

1 浮地

目的：使电路或设备与公共地线可能引起环流的公共导线隔离起来，浮地还使不同电位的电路之间配合变得容易。

缺点：容易出现静电积累引起强烈的静电放电。 折衷方案：接入泄放电阻。

2 单点接地 方式：线路中只有一个物理点被定义为接地参考点，凡需要接地均接于此。 缺点：不适宜用于高频场合。

3 多点接地 方式：凡需要接地的点都直接连到距它最近的接地平面上，以便使接地线长度为最短。 缺点：维护较麻烦。

4 混合接地 按需要选用单点及多点接地。
PCB中的大面积敷铜接地 其实就是多点接地 所以单面Pcb也可以实现多点接地（实际操作中经常用这种方法，在这里也应该注意有时候不可以不布地线，尤其是高速高频的，以及多层板的情况）。

多层PCB大多为高速电路地层的增加可以有效提高PCB的电磁兼容性是提高信号抗干扰的基本手段，同样由于电源层和底层和不同信号层的相互隔离减轻了PCB的布通率也增加了信号间的干扰。