电子元件和模块的存储温度注意事项
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关于电子元件和子组件的工作温度范围的信息文章很多，但关于存储温度的文章相对较少。大多数制造商的数据表要么显示与最大可能工作温度相同的存储温度范围（例如 0°C 至 85°C），要么使用 -40°C 至 100°C 的“标准工业”值，非- 操作，无需进一步解释。 但是，要正确存放电子元器件或成品，在投入使用前需要仔细了解可能影响零部件可靠性的风险和因素：存放温度如何影响零部件？哪些老化机制起作用？如果存储温度超过数据表中的值，它们会受到损坏吗？还有哪些其他环境因素可能使我的零件在储存后无法使用？ 最重要的是，储存温度和湿度的组合是决定性因素。即使存储时间很短，高湿度和高存储温度的组合也会导致组件内部吸收水分或 “落地时间”是指密封的防潮袋打开后的可用时间，在元件可以通过回流焊炉而没有“爆玉米花”的风险之前，吸收的水分会在热炉中变成蒸汽并导致组件破裂、分层甚至爆炸。如果组件放置时间超过规定的放置时间，则需要“预烘烤”，换句话说，在使用前将其放入干燥箱中以蒸发掉任何吸收的水分。TOL 意味着使用制造商给出的“标签上的时间”数字。 请注意，MSL 水平是针对狭窄范围的环境条件指定的。冬季正常室内条件下的环境温度和相对湿度 (RH) 值相当高 (25°C/50%)，但在夏季的几个月中，某些亚洲或南美国家的 RH 值偏低。很少低于 80%，室温可能超过 35°C。这意味着 MSL 车间时间数字需要减少或可能延长，具体取决于 SMD 生产线的地理位置和季节。 此外，通孔部件在长期储存期间可能会吸收水分。尽管组件本身在焊接过程中不会受到如此极端的温度，因为它在焊接波峰过程中被 PCB 屏蔽，因此意味着“爆米花”的风险较小，但它仍然可能遭受其他化学老化过程的影响潮湿和温暖的环境温度会加速。最常见的问题包括暴露的金属部件的氧化以及水分或气体的吸收，无论是通过封装材料的吸收还是通过接头处的毛细作用。 通孔部件外露焊点的氧化会导致“干焊点”，其中 PCB 焊料不能正确润湿焊点，因为引脚表面的氧化杂质排斥液体弯月面，而电不能保证机械连接。干接点很难被发现，更糟糕的是，可能会导致间歇性故障，从而使 PCB 组件通过初始检查和测试，但后来在现场失败。某些大气气体，尤其是硫磺，会侵蚀铜化合物，并可能导致早发性腐蚀。因此，储存设施应通风良好，并远离任何排水沟或下水道通风口（下水道特有的“臭鸡蛋”气味是由硫化氢气体引起的，硫化氢气体是有机物腐烂的天然产物）。 如果焊点不良是元件存放后反复出现的问题，则可能需要将元件存放在带有干燥剂凝胶袋的防潮袋中或在使用前进行清洁。或者，引脚可以“闪光”或涂上一层薄薄的纯锡或金，它们对大气水分的反应都较小。 |
