轴承失效分析的微观分析

失效轴承的微观分析，通常包括光学金相、电子显微镜、探针和电子能谱等方式的分析形式。主要目的是观察失效特征区的微观层面组织的结构变化和对失效源的分析；通过充分的判据或反证为轴承的失效分析提供证据。其中，光学金相分析和对表面硬度检测是最常用、最普遍的方法。其内容主要包括：

（1）材料的质量要符合标准和要求。

（2）轴承基本组织、部件热处理需要符合要求。

（3）表层组织的脱碳层、托氏体和其他变质层的检查。