光刻干法去胶设备：等离子干刻机的原理及优势介绍！

在光刻工艺中，半导体表面会有残胶，这需要一个好的方式进行处理，将残胶清除的同时不会对产品造成损伤，我们今天聊的等离子干刻机就是这样的一个设备，通过等离子体进行处理，效果非常不错，感兴趣的小伙伴可以继续浏览哦！

一、等离子干刻机去胶原理

等离子干刻机的去胶是一种干式的去胶方式，将产品放入设备中，通过真空泵抽空气体，使等离子干刻机保持真空状态，这时候将工艺气体放入设备中进行反应，产生活性等离子体，与表面的残胶发生反应；光刻胶的基本成分是碳氢化合物，在反应中，这些化合物会消失，产生一氧化碳、二氧化碳、水等。这些物质会被真空泵抽走，表面清洁就完成了。