镀银支架氧化层处理方法介绍：半导体封装等离子清洗机！

半导体行业中氧化层是常见的现象，如：硅表面暴露在氧气当中时，都会形成二氧化硅，各类金属支架也易生成氧化层；所以在生产制造中，氧化层的去除非常重要，目前主流的方式是通过半导体封装等离子清洗机处理，相比传统的溶剂处理，它的干式处理过程优势明显！

1、氧化层是什么？

金属遇空气表面生成一层致密的氧化物薄膜，以阻止金属与空气继续反应。例如铝是一种活泼金属，容易发生氧化，生成一种致密的氧化膜，对铝具有保护作用，而有些金属氧化膜则不行，就像铁，因为它的氧化膜是疏松多孔的，对此类金属要实行防氧化措施。

2、为什么半导体封装等离子清洗机可以去除氧化层呢？

上图就是去除基体表面的弱键以及典型-CH 基有机污染物和氧化物的原理。

我们可以看到清洗前的氧化层在放电反应中与氧原子结合，生产二氧化碳、一氧化碳、水分子等，通过真空泵抽气，将这些产物抽走，得到洁净的表面。