镀银支架氧化层处理方法介绍：半导体封装等离子清洗机！

半导体行业中氧化层是常见的现象，如：硅表面暴露在氧气当中时，都会形成二氧化硅，各类金属支架也易生成氧化层；所以在生产制造中，氧化层的去除非常重要，目前主流的方式是通过半导体封装等离子清洗机处理，相比传统的溶剂处理，它的干式处理过程优势明显！

1、氧化层是什么？

金属遇空气表面生成一层致密的氧化物薄膜，以阻止金属与空气继续反应。例如铝是一种活泼金属，容易发生氧化，生成一种致密的氧化膜，对铝具有保护作用，而有些金属氧化膜则不行，就像铁，因为它的氧化膜是疏松多孔的，对此类金属要实行防氧化措施。

2、为什么半导体封装等离子清洗机可以去除氧化层呢？

上图就是去除基体表面的弱键以及典型-CH 基有机污染物和氧化物的原理。

我们可以看到清洗前的氧化层在放电反应中与氧原子结合，生产二氧化碳、一氧化碳、水分子等，通过真空泵抽气，将这些产物抽走，得到洁净的表面。

3、半导体封装等离子清洗机在工艺中有什么独特的优势呢？

3-1 处理效果只影响表面，不会改变材料固有的性能

3-2 处理过程无需各类化学药剂的参与，更加环保和安全

3-3 处理后得到的超洁净表面，有力与后续工艺处理和加工

3-4 设备操作和处理时非常简单，操作人员上手容易

半导体封装等离子清洗机的表面处理工艺凭借这些独特之处，从传统的处理方式中脱颖而出，成为半导体封装行业的宠儿；它高效、均匀、一致性好处理效果让用户满意；清洗过程无需溶解剂的参与也保护了环境与自然。如果你有产品表面处理的需求，可以了解下半导体封装等离子清洗机等离子清洗机哦！

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