晶粒的表面处理方法：真空等离子清洗机

晶粒是半导体行业的基础，是晶圆切割后的产物，将整块的晶圆切割成一颗颗晶粒（芯片），随着工艺进步以及需求变化，需要更小尺寸的晶粒，这就需要新的生产工艺，在工艺中，表面处理是很重要的环节，料盒式等离子清洗机就是应用在半导体行业中的表面处理设备。

1、晶圆与晶粒到底什么关系呢？

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以 8英寸和 12 英寸为主。

晶圆切割（即划片）是芯片制造工艺流程中一道不可或缺的工序，在晶圆制造中属于后道工序。晶圆切割就是将做好芯片的整片晶圆按芯片大小分割成单一的芯片（晶粒）。

2、料盒式等离子清洗机在晶粒制造中的作用