晶粒的表面处理方法：真空等离子清洗机

晶粒是半导体行业的基础，是晶圆切割后的产物，将整块的晶圆切割成一颗颗晶粒（芯片），随着工艺进步以及需求变化，需要更小尺寸的晶粒，这就需要新的生产工艺，在工艺中，表面处理是很重要的环节，料盒式等离子清洗机就是应用在半导体行业中的表面处理设备。

1、晶圆与晶粒到底什么关系呢？

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以 8英寸和 12 英寸为主。

晶圆切割（即划片）是芯片制造工艺流程中一道不可或缺的工序，在晶圆制造中属于后道工序。晶圆切割就是将做好芯片的整片晶圆按芯片大小分割成单一的芯片（晶粒）。

2、料盒式等离子清洗机在晶粒制造中的作用

晶圆加工时，需要在无尘室进行制作，空气中颗粒对晶圆加工后质量以及可靠性有影响，我们可以利用料盒式等离子清洗机去除晶圆表面的灰尘、有机物和颗粒物。在后续的切割加工中，料盒式等离子清洗机还可以提供表面处理服务，使晶圆表面具有极高的平坦度、光洁度和清洁度。

3、料盒式等离子清洗机在晶粒工艺优点是什么？

3-1 表面处理效果只发生在物体的表面几到几十个纳米，清洁活化表面的同时不会改变基体固有性能。

3-2 表面处理的效果可控性强，参数调整好后处理效果非常稳定，设备操作简单，可以有效提高产品生产效率以及良品率。

3-3 经过处理的表面会生成活性基团，在去除有机物的同时提高表面能，有利于后续黏晶、焊线、封胶等工艺。

目前半导体行业中等离子表面处理工艺应用广泛，很多企业选择料盒式等离子清洗机替换原本的处理工艺，这样干式的处理方式，不仅节能环保，而且不会产生废水污染。

看完上面的内容，小伙伴应该了解了等离子清洗机的清洗模式，如果此文对您有所帮助，敬请点个赞或者关注一下；如果您有更好的建议或内容补充，欢迎在下方评论区留言与我们互动。本百家号的宗旨是专注等离子清洗机和低温等离子体的技术研讨，与您分享等离子表面处理工艺、原理及应用等相关知识。