在线等离子清洗机在半导体封装行业独特应用！

近些年来，随着半导体封装行业的迅猛发展，用在W/B键合和MD塑封前的等离子清洗，对自动化程度和品质要求越来越高，因而在线等离子清洗机的应用逐渐开始普及。根据我们多年对在线等离子清洗机的了解，今天整理出一些资料来供大家参考。

不同品牌的在线等离子清洗机外观设计各有特点，但核心还是在于反应腔体（含电极）和上下料的传动部分，关乎于等离子处理产品的均匀性、安全性、UPH，尤其是电极结构的设计形成不同放电机制，可以说代表不同的技术流派，主要的代表有3种：

1 电极覆盖陶瓷的在线等离子清洗机

这种在线等离子清洗机以韩国V公司为代表，上下料的传动部分为“一进一出”，腔体本身构成电极，地极在上，功率极在下；功率极上面覆盖陶瓷，陶瓷上面有轨道兼托架。

2 地极和功率极可以任意组合的在线等离子清洗机

这种在线等离子清洗机以日本H公司为代表，上下料的传动部分为“自动抽屉”，上下腔体本身构成电极，载物和轨道由金属板构成，可以根据需要弹出和关闭。

3 电极交互式的在线等离子清洗机

这种在线等离子清洗机，目前成为国内的主流，以美国M公司为代表，上下料的传动部分为“电极交互”，上部分为腔体，有功率极，下部分为两块可以相互交换的平板，每一块平板都是地极，平板上面有载物轨道。

其实市面上还会有一些具有代表性的在线等离子清洗机，大家有心就可能看到。

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