等离子清洗铜引线框架水滴角大小受哪些因素的影响？

铜引线框架，俗称铜支架，具有良好的导电、导热和机械强度，被广泛应用于半导体封装领域。为保证半导体封装的可靠性，铜引线框架在打线和封塑前通常都会做等离子清洗，以提高良率；等离子清洗的效果如何，业界往往以水滴角大小作为参考的依据。接合普乐斯多年等离子清洗引线框架的经验，今天和大家来分析一下影响水滴角大小的因素有哪些。

1 铜引线框架材质、工艺质量、规格大小对等离子清洗水滴角的影响

铜引线框架严格意义上讲是铜合金引线框架，这是根据需要来进行合成和加工的；工艺和质量把控的好坏，以及规格大小对等离子清洗影响显著。

1-1 材质成分：铜合金的成分不同，等离子对表面的轰击能量大小和处理效果会有区别，会造成水滴角的初始角度和处理角度差别很大。

1-2 质量好坏：原材料质量好，工艺管控好的铜支架，表面洁净度比较高，不会有过多的脏污和氧化层，等离子清洗比较容易。

1-3 规格大小：铜支架的尺寸小，等离子清洗比较容易；铜支架的尺寸越大，会造成处理的均匀性不好。

2 料盒、工艺质量、规格大小对等离子清洗水滴角的影响

料盒（Magazine），一般是作为承载或转运铜线框架的治具。当我们把整个装满铜引线框架的盒子放入等离子清洗机进行清洗时，料盒本身对等离子清洗的影响还是不小。

2-1 规格尺寸：不同规格尺寸的铜引线框架对应不同的料盒，料盒越大，等离子体进入内部的时间会越长，处理效果会欠佳。

2-2 间距大小：这里主要是指每层铜引线框架之间的距离，间距越小，等离子清洗铜引线框架的效果和均匀性越差。