等离子清洗机在聚酰亚胺材料处理中的应用

挠性覆铜板是制造FPC挠性印刷电路板的重要基材，具有薄、轻、可弯曲折叠、结构灵活的特点，在很多高科技电子产品如手机、数码相机、液晶电视、笔记本电脑等方面都有广泛应用。在FPC制备工艺中，通常会使用溅射-电镀法在PI聚酰亚胺基板上进行溅射镀铜，而在此之前使用等离子清洗机对其进行表面处理，就可以很大程度上提高溅射铜膜与聚酰亚胺基板之间附着力，提升挠性印刷电路板的整体质量，接下来就与大家共同探讨等离子清洗机在这方面应用的相关内容。

1 提升聚酰亚胺亲水性能

聚酰亚胺材料的亲水性一般较差，水接触角度数一般在40°以上，这会造成PI基材与溅射铜膜之间的附着力不足，容易出现剥落现象。利用氧等离子体或氩等离子体对聚酰亚胺材料进行表面处理，控制一定的处理时间和处理功率，能够将其水接触角度数降低至5°以下，提升聚酰亚胺表面亲水性，此时对其进行磁控溅射镀膜和电镀铜加厚后，聚酰亚胺上溅射铜膜的结合力也会越大。

2 等离子清洗机对聚酰亚胺的作用机理