等离子清洗机在聚酰亚胺材料处理中的应用

挠性覆铜板是制造FPC挠性印刷电路板的重要基材，具有薄、轻、可弯曲折叠、结构灵活的特点，在很多高科技电子产品如手机、数码相机、液晶电视、笔记本电脑等方面都有广泛应用。在FPC制备工艺中，通常会使用溅射-电镀法在PI聚酰亚胺基板上进行溅射镀铜，而在此之前使用等离子清洗机对其进行表面处理，就可以很大程度上提高溅射铜膜与聚酰亚胺基板之间附着力，提升挠性印刷电路板的整体质量，接下来就与大家共同探讨等离子清洗机在这方面应用的相关内容。

1 提升聚酰亚胺亲水性能

聚酰亚胺材料的亲水性一般较差，水接触角度数一般在40°以上，这会造成PI基材与溅射铜膜之间的附着力不足，容易出现剥落现象。利用氧等离子体或氩等离子体对聚酰亚胺材料进行表面处理，控制一定的处理时间和处理功率，能够将其水接触角度数降低至5°以下，提升聚酰亚胺表面亲水性，此时对其进行磁控溅射镀膜和电镀铜加厚后，聚酰亚胺上溅射铜膜的结合力也会越大。

2 等离子清洗机对聚酰亚胺的作用机理

聚酰亚胺是由PMDA和ODA在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成。等离子清洗机对聚酰亚胺表面改性处理的作用机理包括以下几个方面：

1）氧或氩等离子体对聚酰亚胺表面进行物理轰击，使聚酰亚胺表面由光滑变得粗糙，微观观察下就仿佛尖峰和深谷错杂，有利于增大结合的表面积，提高聚酰亚胺表面自由能，此外，氩等离子体的轰击还可以打断某些化学键，化学键断裂之后，一部分会重新结合形成化学交联，一部分则与金属原子成键，提升溅射铜膜结合力；

2）氧等离子体不仅能够进行物理轰击作用，还能够在PI基材表面形成大量亲水性的羟基，提升表面亲水性，在磁控溅射铜的时候，铜会与羟基氧反应，产生Cu-O键，增强铜和聚酰亚胺之间的结合力。

综合以上内容，使用等离子清洗机对PI聚酰亚胺进行处理，能够提高其表面亲水性能，提升聚酰亚胺上溅射铜膜的结合力，提高FPC产品的质量，因处理过程会有亲水活性基团产生，就会存在处理的时效性问题，在实际生产制造过程中，还需其他工艺配合，以达到理想的产品处理效果。

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