等离子清洗设备在LED 封装工艺中的应用

我国LED产业经过十几年的高速发展，不管是上游芯片、中游封装还是下游应用，都保持着可观的增速。近年来，受行业技术的推动，LED产品性能有着显著的提升，产业的市场前景非常广阔。而在技术发展推动中，清洗需求的提高是必不可少的，等离子表面清洗设备在这一过程中也扮演着重要的角色，尤其是在我国LED封装工艺的过程中，通常会在LED封装前使用等离子清洗设备去除器件表面的氧化物及颗粒污染物，以提升产品可靠性，改善产品质量。接下来就为大家简单总结和讨论等离子清洗机在我国LED封装工艺中的作用。

1LED封装过程中遇到的难点及解决方法

当LED封装工艺流程中，如果基板、支架等器件的表面存在有机污染物、氧化层及其他污染，都会影响整个封装工艺的成品率，严重的甚至会对产品造成不可逆的损伤。为保障整个工艺以及产品的品质，通常会在点银胶、引线键合、LED封胶这三个工艺之前，引入等离子清洗设备进行等离子表面处理，来解决以上的问题。

2 等离子清洗设备的原理和具体作用

等离子清洗设备是通过电离形成的等离子体与材料表面之间发生化学或物理作用，完成对表面污染物和氧化层的去除，从而提高器件的表面活性。等离子清洗设备在LED封装工艺使用主要包括以下三个方面：

2-1点银胶前

基板上如果存在肉眼不可见的污染物，亲水性就会较差，不利于银胶的铺展和芯片的粘贴，并且也可能在手工刺片时造成芯片的损伤。引入等离子清洗设备表面处理后，能形成清洁表面，还能够将基板表面粗化，从而实现亲水性的提升，减少银胶的使用量，节约成本，而且能够提高产品的质量。

2-2引线键合前

在将芯片粘贴到基板上之后，在固化的过程中是很容易引入一些细小颗粒或氧化物的，正是这些污染物，会使键合的强度变差，出现虚焊或焊接质量差的情况。为改善这一问题，就会进行等离子体清洗，来提高器件表面活性，提高键合强度，改善拉力均匀性。

2-3LED封胶前

在LED注环氧树脂胶过程中，假如存在污染物，就会引起成泡率的上升，也会影响到产品的质量和使用寿命，因此在实际生产过程中，应当尽可能地避免在这一过程中形成气泡。通过等离子清洗设备处理后，会提升芯片与基板和胶体之间的结合力，减少气泡的形成，同时能够提升散热率以及光的出射率。

3等离子清洗设备在LED产业中的应用前景

等离子清洗设备处理后不会产生废液，能够满足多种材料的表面处理需求，对处理产品的形状无过多要求。此外，等离子体清洗设备在使用成本、处理效率和环保性上也有着突出的优势，能够预想到的是，随着我国LED产业的平稳健康发展，等离子清洗设备和等离子表面处理技术也会得到更加广泛地使用。

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