晶圆及晶圆级封装的等离子清洗机有哪些特点？

晶圆（Wafer）清洗分为湿法清洗和干法清洗，等离子清洗属于后者，主要是去除晶圆表面肉眼看不到的表面污染物。其清洗过程就是先将晶圆放入等离子清洗机的真空反应腔体内，然后抽取真空，达到一定真空度后通入反应气体，这些反应气体被电离形成等离子体与晶片表面发生化学和物理反应，生成可挥发性物质被抽走，使得晶圆表面变得清洁并具亲水性。与其他行业比较，晶圆及晶圆级封装的等离子清洗机有哪些特点呢？

1-1 等离子清洗晶圆是在千级以上的无尘室中进行的，对particle的要求极高，任何超标的particle存在，都会造成晶圆不可挽回的缺陷。所以设计等离子清洗机的腔体首先一定要是铝质，而不是不锈钢材质；摆放晶圆的托架滑动部分，要尽量采用不容易产生粉尘和被等离子腐蚀的材料；电极和托架方便拆卸，便于日常维护。

1-2 等离子清洗机反应腔体内的电极间距和层数，以及气路分布，对于晶圆处理的均匀性都重大的影响，这些指标都需要不断试验来优化。

1-3 等离子清洗晶圆的过程中，会产生一定的热量累积，处于工艺的需要，维持电极板的温度在一定范围是必要的，所以通常会给等离子清洗机的电极加上水冷。

1-4 多层电极的等离子清洗机产能比较高，可以根据需要每一层托架上摆放多片晶圆，比较适合于半导体分立器件、电力电子元器件专用4寸及6寸晶圆的光刻底膜去除等。

2 晶圆级封装前处理的等离子清洗机

2-1 晶圆级封装（WLP，Wafer Level Package）是先进的芯片封装方式之一，即整片晶圆生产完成后，直接在晶圆上面进行封装和测试，然后把整个晶圆切割开来分成单颗晶粒；电气连接部分采用用铜凸块（Copper Bump）取代打线（Wire Bond）的方法，所以没有打线或填胶工艺。