如何设计电子元器件的PCB封装图?有哪些实战经验和技巧?

如何设计电子器件的PCB封装图?有哪些实战经验和技巧?我也是经常问自己。

作为一名工作了10多年、至少也绘制了过百款PCB板的电子迷，今天给大家总结一下我个人的看法，欢迎大家拍砖和补充。

良好合格的一个器件封装，应该满足一下几个条件：

1.设计的焊盘，应能满足目标器件脚位的长、宽和间距的尺寸要求。

特别是要注意：器件引脚本身产生的尺寸误差，在设计时要考虑进去--- 特别是精密、细节的器件和接插件。不然，有可能会导致不同批次来料的同型号器件，有时候焊接加工良率高，有时候却发生大的生产品质问题!

因此，焊盘的兼容性设计(合适、通用于多数大厂家的器件焊盘尺寸设计)，是很重要的!

关于这一点，最简单的要求和检验方法就是：

把实物的目标器件放到PCB板的焊盘上进行观察，如果器件的每个引脚都处在相应的焊盘区域里。