电子电路板电子元器件锡焊虚焊产生的原因及虚焊检查方法
时间：2023-03-06来源：佚名
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本文主要介绍虚焊产生的原因及虚焊检查方法，对仪表工手工维修仪表电路板、更换损坏的电子元器件有帮助。 1、虚焊产生的原因 电子元器件引脚表面处理不认真，没有在元件引线均匀的镀上一层锡，刚焊接的电路还可正常工作，但随着时间的推移，元件的氧化层逐步加重而形成虚焊故障。 焊接技术差是产生虚焊的重要原因。如焊点上锡不足，抗振动能力就差，搬动、运输的碰撞，会使焊点产生圆圈状裂痕。手工焊接电子元器件时，初学者焊接时还未等到锡凝固，就拿开了夹持元件的镊子，而造成元件引脚虚焊；害怕烫坏元件而快速拿开电烙铁，结果焊接时间不够而没有把焊点上的锡熔化而形成虚焊。 发热量大、引脚粗的元器件，如果焊点上锡不足时，由于传热及氧化的影响，时间一长会使焊点产生圈状裂痕而出现虚焊故障。
焊接结束后，摇动一下被焊元器件，如可摇动则为虚焊。观察焊接点时，如发现被焊元件的脚没有与焊锡熔成一个整体，看起来元件的脚像插入锡中似的，如图1所示，这也是虚焊。看整个焊点的光亮，如焊点不一样光亮、有小麻点大多也是虚焊。焊锡与电路板没有熔成一个整体，焊点边缘呈弧形，如一个圆球，这也是虚焊，如图2所示。
当仪表出现指示“时有时无”，输出信号“忽大忽小”等现象时，可用一定力度拍打仪表外壳，当有上述故障现象出现时，可断定仪表有虚焊。 打开仪表外壳，仔细观察各焊点是否有松脱，元件引脚是否氧化和有圈状裂纹，电路板是否烧焦变色；必要时给仪表通电，用绝缘起子敲动元件来观察，看有无故障现象出现，但对高电压操作时应注意安全。 对于大的焊点及发热量较大的元件，应仔细查看其引脚有无圈状裂纹，对有怀疑的虚焊点，最好重新补焊。使用年久的电路，必要时可把所有的大焊点补焊一遍。 印刷电路板正、反面连线通过穿孔点连接时，也应进行虚焊的重点检查；尤其是不采用导线穿线连接，而是用元件引脚来进行连接时，更是需要注意。 检查虚焊点看似简单，却是个很棘手的问题。只有通过实践才会有体会和收获。 |
