PCB印制线路板上焊接元件的拆焊

对印制线路板上焊接元件的拆焊，与焊接一样，动作要快，对焊盘加热时间要短，否则将烫坏元器件或导致印制线路板铜箔起泡剥离。
根据被拆除对象的不同，常用的拆焊方法有分点拆焊法，集中拆焊法和间断加热拆焊法三种。
(1) 分点拆焊法
印制线路板上的电阻、电容、普通电感、连接导线等，只有两个焊点，可用分点拆焊法先拆除一端焊接点的引线，再拆除另一端焊接点的引线并将元件(或导线)取出。
(2) 集中拆焊法
集成电路、中频变压器、多引线接插件等的焊点多而密，转换开关、晶体管及立式装置的元件等的焊点距离很近。对上述元器件可采用集中拆焊法，先用电烙铁和吸锡工具，逐个将焊接点上的焊锡吸去，再用排锡管将元器件引线逐个与焊盘分离，最后将元器件拔下。
(3) 间断加热拆焊法
对于有塑料骨架的元器件，如中频变压器、线圈、行输出变压器等，它们的骨架不耐高温，且引线多而密集，宜采用间断加热拆焊法。拆焊时，先用电烙铁加热，吸去焊接点焊锡，露出元器件引线轮廓，再用镊子或捅针挑开焊盘与引线间的残留焊料，最后用烙铁头对引线未挑开的个别焊接点加热，待焊锡熔化时，趁热拔下元器件。