温度对放大电路工作点的影响
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问题的提出：在固定偏流电路中，当更换管子特别是环境温度变化时，会引起管子参数变化，从而使得电路的工作点产生上、下移动，当移到不适当的位置时会使放大电路无法正常工作。
工作点不稳定的原因： 1. 电源电压及电路参数变化； 2. 器件老化； 3. BJT的性能参数（ICBO、VBE、b等）随温度变化。 温度对BJT的性能参数的影响 1. 温度变化对ICBO的影响 2. 温度变化对输入特性曲线的影响  3. 温度变化对b 的影响 温度每升高1 °C ， b 要增加0.5%~1.0%。 归纳 1. ICBO、b、VBE随温度T升高的结果，都集中表现在Q点电流IC的增大。 2. 硅管的ICBO小，温度的变化主要考虑对VBE和b的影响。 3. 锗管的ICBO大，ICBO的温度影响对锗管是主要的。 合理设置Q点对放大电路来说是很重要的，它不仅关系到是否会产生失真，而且对电压增益也有较大影响。所以在设计或调试放大电路时，首先要设置一个合适的Q点。 在固定偏流电路中，当电源电压VCC和集电极电阻Rc确定后，放大电路Q点的基极电流IB也就被固定了。该电路结构简单，调试方便，只要适当选择电路参数就可保证Q点处于合适的位置。但是，由于这种电路偏流是“固定”的（IB»VCC/Rb），当更换管子或是环境温度变化引起管子参数变化时，电路的工作点往往会移动，甚至移到不合适的位置而使放大电路无法正常工作，为此必须设计能够自动调整工作点位置的偏置电路，以使工作点能稳定在合适的位置。 影响工作点不稳定的因素很多，例如电源电压变化，电路参数变化，管子老化等，但主要的因素还是由于BJT的性能参数（ICBO、VBE、b等）随温度的变化而变化。当温度变化时，管子内部载流子（电子和空穴）的运动受到影响，使ICBO、VBE和b 都会发生变化。 对于硅管而言，尽管上述三个参数均随温度变化，但其中ICBO的值很小，对工作点稳定性的影响较小。硅管的VBE和b受温度的影响较大，大多数管子（包括硅管和锗管）的VBE的温度系数为–2.2mV/℃。VBE的变化将通过IB的变化影响Q点。 BJT的电流放大系数b会随温度的升高而增大，这是因为温度升高后，加快了基区注入载流子的扩散速度，这样，在基区电子与空穴的复合数目减小，因而b增大。根据实验结果，温度每升高1℃，b要增加0.5%~1.0%左右。 当b变大时， BJT的输出特性将因b的变化而随之变化，曲线族的间隔将变宽。当b增大使输出特性变化时，Q点会上移，IC增加；当b减小时，Q点下移，IC减小，这样变化的结果都造成了BJT的静态工作点的不稳定。 |
