Protel 99 se系统自带的元器件封装样式非常多，但对于新型元器件就没有其对应的封装，我们只有通过元器件封装编辑器来制作了。制作封装一般有两种方法，及手工法和向导法。
1、元器件封装编辑器
执行菜单命令 File/New，显示新建文件对话框，从对话框中选择元器件封装编辑器图标（PCB Library Document），建立元器件封装编辑文档，即可进入元器件封装编辑器，如图1。PCB元器件封装编辑器的界面和PCB编辑器比较类似。
图1 元器件封装编辑器
2、创建元器件封装
新建的元器件封装要放到一个元器件封装库里为系统所用，所以要先建一个元器件封装库，比如PCBlib1.lib。手工创建元器件封装实际上就是利用系统提供的绘图工具，按照实际的设计要求绘制出元器件的封装。
步骤：
（1）、执行Place/Pad，放置焊盘，按Tab设置焊盘的属性。如图2所示。
图2 放置焊盘
（2）、在TopOverlay层绘制元器件的外形。如图4所示。
图3 绘制完成图 图4 新元器件封装命名对话框
（3）、绘制完成后，执行Tool/Rename Componet命令进行更名。
3、利用向导创建
Protel 99 SE提供的元器件封装创建向导是电子设计领域里的新概念，它允许用户预先定义设计规则，在这些设计规则定义结束后，元器件封装库编辑器会自动生成相应的新元器件封装。执行 Tools/ New Component菜单命令即可启动此向导。如图5所示。
图5 元器件封装创建向导
点击Next系统将弹出如图6所示的选择元器件封装样式对话框。
在该对话框中可以设置元器件的外形。Protel 99 SE提供了11种元器件的外形供用户选择，其中包括Ball Grid Arrays（BGA）（球栅阵列封装）、Capacitors（电容封装）、Diodes（二极管封装）、Dual in-line Package（DIP双列亘插封装）、Edge Connectors（边连接样式）、Leadless ChipCarrier（LCC）（无引线芯片载体封装）、Pin Grid Arrays（PGA）（引脚网格阵列封装）、QuadPacks（QUAD）（四边引出扁平封装PQFP）、Small Outline Package（小尺寸封装 SOP）、Resistors电阻样式）等。
图6 元器件封装样式对话框
我们选择SOP为例。点击Next按钮，弹出如图7所示的设置焊盘尺寸对话框。在该对话框中可以设置焊盘的有关尺寸。用户只须在需要修改的地方单击鼠标，然后输入尺寸即可。
图7 设置焊盘尺寸对话框
单击Next按钮，弹出如图8所示的设置引脚的水平间距、垂直间距和尺寸的对话诓，设置方法同上。
图8 设置引脚的间距对话框
单击Next按钮，弹出如图9所示的对话框，用户可以在该对话框设置元器件的轮廓的宽度，设置方法同上。
图9 设置元器件的轮廓对话框
单击Next按钮，进入输入元器件的引脚数的对话框，输入元器件的引脚数即可。
图10 设置元器件引脚
单击Next按钮，向导要求设置新元器件的封装的名称，设置方法同上。
图11 设置元器件名称
点击图中的按钮Filish，即可完成新元器件封装的建立，完成后的新元器件封装如图
图12 向导完成对话框
