光学拍照式测量系统所表现出来的优势特点

　　通过SDK，可以在程序进行的不同阶段实时地访问数据，包括原始图像、每个基准点单独的3D位置（反光球和反光平面/红外灯）以及标记点的6自由度数据。SDK还提供了多级故障检查，光学拍照式测量系统允许在任何处理阶段实时访问错误信息：基准点遮挡程度、球体校准取消，标记点注册错误等等。

　　⑴检测速度快。约40s可完成大部分零件表面检测，相较于人工检测，单件平均耗时5分钟，效率明显提高。

　　⑵缺陷结果可量化。缺陷可按照等级划分，并量化显示，大大避免了人工判定缺陷的模糊性和差异性。

　　⑶操作简便。通过计算机操作，零件无需打磨，有效改善工作强度和工作环境。

　　⑷缺陷标准可编辑。在系统缺陷数据库基础上，可向ABIS系统输入BBAC表面缺陷评判标准，使其与BBAC质量标准保持一致。

　　可以对光学拍照式测量系统进行自定义以满足用户要求。此外，该系统可与目前医学领域中广泛使用的被动图像引导手术工具相兼容。测量速度、准确性和延迟率，非常适合医疗机器人、手术导航相关应用。