微组装技术

微组装技术（MPT一microelectronics packaging technology，又作MAT）和集成电路技术的不断发展是实现电子产品微小型化的两大支柱。微组装技术被称为第五代组装技术，它是基于微电子学，半导体技术特别是集成电路技术，以及计算机辅助系统发展起来的当代最先进组装技术。微组装技术，也称裸片组装技术。即将若干裸片组装到多层高性能基片上形成电路功能块乃至一件电子产品。
MPT已不是通常安装的概念，用普通安装方法是无法实施微组装的。它是以现代多种高新技术为基础的精细组装技术，主要有以下基本内容：
1．设计技术
微组装设计主要以微电子学及集成电路技术为依托，运用计算机辅助系统进行系统总体设计，多层基板设计，电路结构及散热设计以及电性能模拟等。
2．高密度多层基板制造技术
高密度多层基板有很多类型，从塑料、陶瓷到硅片，原膜及薄膜多层基板，混合多层及单层多次布线基板等，涉及陶成型、电子浆料、印刷、烧结、真空镀膜、化学镀膜、光刻等多种相关技术。
3．芯片贴装及焊接技术
除表面贴装所用组装、焊接技术外还要用到丝焊、倒装焊、激光焊等特种连接技术。
4．可靠性技术
主要包括在线测试、电性能分析、检测方法等技术，以及失效分析。