印刷电路板的检验

印制板制成后必须通过必要的检验，才能进入装配工序。尤其是批量生产中对印制板进行检验是产品质量和后面工序顺利进行的重要保证。
（1）目视检验
目视检验简单易行，借助简单工具如直尺、卡尺、放大镜等，对要求不高的印制板可进行质量把关。主要检验内容如下：
① 外形尺寸与厚度是否在要求的范围内，特别是与插座配合的尺寸。
② 导电图形的完整和清晰，有无短路、断路、毛刺等。
③ 表面质量，有无凹痕、划伤、针孔及表面粗糙等。
④ 焊盘孔及其他孔的位置和孔径，有无漏打或打偏。
⑤ 焊层质量：红层平整光亮，无凸起缺损。
⑥ 涂层质量：阻焊剂均匀牢固，位置准确，阻焊剂均匀。
⑦ 板面平直无明显翘曲。
⑧ 字符标记清晰、干净、无渗透、划伤。
（2）连通性检查
使用万用表对导电图形连通性能进行检测，重点是双面板的金属化孔和多层板的连通性能。批量生产中应配专门工装和仪器。
（3）绝缘性能
检测同一层不同导线之间或不同层导线之间的绝缘电阻以确认印制板的绝缘性能。检测时应在一定温度和湿度下按印制板标准进行。
（4）可焊性
检验焊料对导电图形的润湿性能。
（5）镀层附着力
检验镀层附着力可采用胶带试验法。将质量好的透明胶带粘到要测试试的镀层上，按压均匀后快速掀起胶带一端扯下，镀层无脱落为合格。
此外还有抗剥强度、镀层成分、金属化孔抗拉强度等多种指标，根据印制板的要求选择检测内。