印刷电路板的材质

印刷电路板大多是采用FR-4材料，也就是玻璃纤维环氧树脂压合板 主要是环氧树脂。
印制板典型工艺技术简介
（1）金属化孔
金属化孔是连接多层或双面板两面导电图形的可靠方法，是印制板制造的关键技术之一。金属化孔是通过将铜沉积在孔壁上实现的、实际生产中要经过钻孔、去油、粗化、浸清洗液、孔壁活化、化学沉铜、电镀铜加厚等一系列工艺过程才能完成。
金属化孔要求金属层均匀，完整，与铜箔连接可靠，电性能和机械性能符合标准。在表面安装高密度板中这种金属化孔采用盲孔方法（即沉铜充满整个孔）以减小过孔所占面积。
（2）金属涂覆
印制板涂覆层的作用是保护铜箔，增加可焊性和抗腐蚀抗氧化性。常用的涂覆层有金和铅锡合金。
金镀层仅用于插头（俗称金手指）和某些特殊部位，这种工艺具有良好的抗氧化性并能够有效降低接触电阻。
铅锡合金涂覆层（俗称吹锡）具有良好的防护性及可焊性，成本低廉，在目前的双面板加工中应用广泛。
（3）热熔铅锡
印制板电镀铅锡后，镀层和铜箔结合并不牢固，同时镀层中还有有机夹杂物及镀层孔隙等缺陷。经过热熔后使铅铝合金和铜之间形成牢固结合并消除各种镀层缺陷，是目前较先进工艺之一。
热熔过程主要通过甘油浴或红外线使铅用合金热熔过程主要通过甘油治或红外线使铅用合金在190℃～220℃温度下熔化，充分润湿铜箔而形成牢固结合层后再冷却。
（4）热风整平
热风整平是取代电镀铅锡合金和热熔工艺的一种生产工艺，它使浸涂铅锡焊料的印制板从两个风刀之间通过，风刀中热压缩空气使铅锡合金熔化并将板面上多余的金属吹掉，获得光亮、平整数、均匀的铅锡合金层。
（5）丝网漏印（简称丝印）
是一种古老的印制工艺，因操作简单，效率高、成本低，且具有一定精确度，在印制板制造中仍在广泛使用。
丝印通过手动或自动丝印机实现，在丝网上通过贴感光膜（制膜、曝光、显影、去膜）等感光化学处理，将图形移到丝网上，再通过刮板将印料漏印到印制板上。
蚀刻制板的防蚀材料、阻焊图形、字符标记图形等均可通过丝印方法印制。