「经验分享」硬件工程师需要知道的DFM可制造性设计

最近，有硬件工程师朋友找我讨论DFM，也就是可制造性设计。Design for Manufacturability。

什么是可制造性设计，看一张图很容易明白：

过大的PCB，无法上产线批量生产，极大的PCB面积浪费，自然是失败的可制造性设计了。

当然人家只是为了搞笑，真的可制造性设计在这里：

作为一名硬件工程师，是一定要掌握可制造性设计的，也就是必须掌握DFM。

DFM贯穿了从设计到生产的全流程，如下：

1、画原理图：

2、根据原理图，画PCB：

3、根据PCB文件，生成Gerber生产文件，然后给到PCB工厂：

4、PCB工厂根据Gerber生产文件，把PCB板生产出来：

5、最终在焊接厂完成PCBA的焊接组装：

很多硬件工程师，会忽略上述的第3步，导致在DFM设计中踩坑，进而在第4步、第5步的生产制造环节酿成悲剧。

比如PCB的孔径设置过小，造成可制造性问题：

在DFM可制造性设计方面，行业现状是工程师设计完后，用CAM350简单预览一下生成的Gerber文件，或者根本没有检查就直接发给PCB工厂制板了。

这就导致了大量的设计隐患流入到生产端，最终导致生产制造困难。

说说我与可制造性设计的三个小故事吧！

故事一·大公司的经历

刚毕业的时候进入了大公司，成为一名硬件工程师。

公司有Layout工程师，硬件工程师不用自己画PCB，只要画好电路原理图，提交给Layout工程师就可以：

Layout工程师完成PCB设计后，导出Gerber生产文件，给到PCB工厂去生产PCB：

在上述大公司的流程里，作为硬件工程师的我对PCB的Gerber生产文件及其确认过程一无所知。

公司够大的时候，人人都是一颗螺丝钉，倒也不容易出问题。

故事二·中小型公司的经历

后来跳槽，去了一家中小型公司。

公司规模不大，没有Layout工程师，PCB的Layout设计都是外发第三方公司：

第三方公司完成后输出PCB源文件和Gerber文件：