一家可靠的HDI板厂,需要具备哪些基本条件?
时间:2023-04-26来源:佚名
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HDI即高密度互连板(High Density Interconnection,HDI),指线路密集、高多层、钻孔小于0.15mm的电路板。HDI采用加层法及微盲孔制造,通常有1阶,2阶任意互连多种形式。 HDI常应用于中高端消费电子,及对板子要求较高的领域,比如手机、笔记本、医疗器械、军工航空等。
谈到HDI板的起源,就不得不提到美国。 1994年4月,美国印制板业界组成一个合作性社团ITRI(Interconnection Technology Re search lnstitute),集多方力量研究电路板制造技术,HDI就诞生于这个社团。 5个月后,即1994年9月,ITRI开展高密度电路板的制作研究,该项目特称为October Project。经过约三年的研究,1997年7月15日,ITRI公开研究成果——出版评估了微孔的Octoberproject phase1 round2报告,由此正式展开“高密度互连HDI”的新时代。 自此,HDI高速发展,2001年,HDI成为手机板与集成电路封装载板的主流。
HDI属于高端电路板制造,无论从设备、人才还是生产管控方面来看,都有较高的门槛。 设备方面,HDI需要全新的设备,前期投入资金十分庞大。 CO激光成孔机,平均每部50~60万美元 水平镀铜生产线 PTH/CuPlating,平均250~300万美元 细线曝光的激光直接成像设备,超100万美元 细线与阻焊曝光的设备,超100万美元 |











