一家可靠的HDI板厂，需要具备哪些基本条件？

HDI即高密度互连板(High Density Interconnection，HDI)，指线路密集、高多层、钻孔小于0.15mm的电路板。HDI采用加层法及微盲孔制造，通常有1阶，2阶任意互连多种形式。

HDI常应用于中高端消费电子，及对板子要求较高的领域，比如手机、笔记本、医疗器械、军工航空等。

谈到HDI板的起源，就不得不提到美国。

1994年4月，美国印制板业界组成一个合作性社团ITRI(Interconnection Technology Re search lnstitute)，集多方力量研究电路板制造技术，HDI就诞生于这个社团。

5个月后，即1994年9月，ITRI开展高密度电路板的制作研究，该项目特称为October Project。经过约三年的研究，1997年7月15日，ITRI公开研究成果——出版评估了微孔的Octoberproject phase1 round2报告，由此正式展开“高密度互连HDI”的新时代。

自此，HDI高速发展，2001年，HDI成为手机板与集成电路封装载板的主流。

HDI属于高端电路板制造，无论从设备、人才还是生产管控方面来看，都有较高的门槛。

设备方面，HDI需要全新的设备，前期投入资金十分庞大。

CO激光成孔机，平均每部50~60万美元

水平镀铜生产线 PTH/CuPlating，平均250~300万美元

细线曝光的激光直接成像设备，超100万美元

细线与阻焊曝光的设备，超100万美元