PCB layout有DRC，为什么还要用CAM和DFM检查？

随着电子产品的高速发展，PCB生产中大量使用BGA、QFP、PGA和CSP等高集成度封装器件，PCB的复杂程度也大大增加，这对于PCB设计也提出了更高的要求。所以在PCB设计阶段，除了基础的电气性能之外，还需要考虑可制造性（DFM）和可装配性(DFA)方面的因素。

许多新进的PCB工程师，一般都会使用DRC检查。DRC检查也叫设计规则检查，通过Checklist和Report等检查手段，重点规避开路、短路类的重大设计缺陷，检查的同时遵循PCB设计质量控制流程与方法。但是DRC中可制造性的分析项目一般也不超过100个，而且还不能进行可装配性分析。

这也是为什么大家明明已经做了DRC，板厂有时还是会返回一大堆EQ，如果没有找到根本原因，还会被按在其他问题中来回蹂躏：

元器件选型不当、PCB设计缺陷，导致方案多次修改

PCB评审不通过，不断改板，返厂重新打板

多次修改、验证设计，使得产品开发周期延长，成本增加、质量和可靠性得不到保障

设计的PCB因超制程无法生产

……

除了PCB layout的DRC，CAM和DFM工具可以检查些什么呢？

CAM即Computer Aided Manufacturing计算机辅助制造，一般就是指板厂专业的CAM工程师使用的工具，用来检查处理我们提交的Gerber文件。CAM工程师会根据板厂的工艺能力，对Gerber资料进行适当的补偿修正以满足生产要求。但是，不能通过修正解决的问题，则要求PCB设计者进行修改以符合板厂的制造工艺限制。

这样一来，如果提交Gerber资料之前，自行先用CAM工具检查一遍，就能尽量避免与PCB板厂就工艺的问题反复多次沟通。

但是无论是国内还是国外的CAM工具，仅仅只是做到了PCB裸板的可制造性检查。对于硬件设计，PCB裸板的可制造性检查只是一部分，即使PCB板可以满足板厂生产工艺，顺利打完板了，但是如果在SMT时才发现BOM物料和PCB装不匹配导致无法进行SMT贴片，此时再重新打板，那么项目周期会严重拖延，而且浪费打板的钱。

老wu这里推荐一个国产的DFM工具，我自己一直都在使用，操作简单一键自动化检查，可靠性还非常高。最近工具还更新了可装配性分析功能(DFA)，可以更全面帮助大家评估设计潜在风险。

需要下载华秋DFM工具的同学，可到华秋官网直接下载使用。

这个工具能满足工程师个人、公司的PCB DFM评审要求，可快速明确设计风险、质量隐患等问题，并给出合适的解决建议，免去多次重复修改、验证打板等过程，能将项目时间和效率成本节省近60%！

工具目前有19大项检测功能，52细项检查规则，支持一键DFM分析，导入PCB或者Gerber文件后就可以自动分析！

在最新的版本中，工具新增了DFA功能，可以实现10大项、234细项的规则检查：