「0.1mm钻孔」揭秘激光钻孔加工常见的4种方法

随着电子产品的不断升级，企业对PCB工艺的要求越来越高，而且由于结构空间原因，希望PCB的体积越小越好，这又进一步对工艺发展提出了新要求。

因此，PCB工艺正变得越来越复杂，钻孔就是其中一道难题。

很多工程师看到板厂的工艺能力写着最小孔0.1mm时，便把PCB设计中的孔改到0.1mm，以解决线路布局空间不足的问题。但当他们把设计文件发给板厂打板时，却收到板厂反馈这孔做不了！

怎么回事呢？其实这里有个误区——不是所有的板都能做0.1mm的钻孔。

0.1mm是很小的孔，采用机械钻的时候，容易断刀，目前最小的机械钻是0.15mm，低于0.15mm的孔需要采用激光钻。但激光钻孔有个前提条件，就是板子的介质厚度只能是0.127mm以内，大于这个厚度就无法激穿。

因此，板子之所以不能做0.1mm的孔，不是因为板厂做不了，是因为设计的板子太厚了。

图中红色为激光

1、开铜窗法：

先将RCC(涂上树脂的铜箔层)复压于内层板上，用光化方法制作窗口，然后用蚀刻露出树脂，再用激光烧除窗口内基材材料形成微盲孔。

2、开大窗法：

将铜窗直径增大到0.05mm左右，比底垫还大(通常根据孔径大小确定)，当孔径为0.15mm时，底垫直径应在0.25mm左右，其大窗口直径为0.30mm。然后进行激光照射，即可烧出微盲孔，这样位置准确，可用于制作精确的铜窗底垫。它的主要特点是选择自由度大，进行激光照射时可选择另按内层底垫的程序打孔。这种方法有效地避免了由于铜窗直径与孔径相同所引起的偏置，从而使激光点不能对准正窗口，从而导致大量的大尺寸拼板表面有很多半孔或残孔。

3、树脂表面的直接成孔技术：