总投资5亿元，利尔德电子LED半导体封装项目开工

　　5月26日，利尔德电子LED半导体封装项目在江苏盐城建湖开工。

　　图片来源：建湖发布

　　建湖发布消息显示，该项目产品技术先进、市场应用广泛，总投资5亿元，投产达效后可实现年开票销售6亿元，税收1800万元，实现外资到账4000万美元。