晶合集成通过汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试

　　近日，晶合集成披露汽车电子芯片研发进展，称公司110nm面板驱动芯片(DDIC)已于近期完成汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试。

　　据介绍，车用110nm显示驱动芯片(DDIC)基于已量产的消费型110nm显示驱动(píng)台为基础开发，通过更严格的制程、品质管控提升组件稳定度，同时微缩后段金属层加快组件速度，以满足车载规格需求。

　　目前该产品在车规CP测试良率已达到良好标准，并已于2023年3月完成AEC-Q100车规级认证，于2023年5月已通过公司客户的汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试。

　　晶合集成强调，随着国内新能源汽车的市场占有率逐步提升，汽车电子国产化进程持续推进，公司已通过110nm显示驱动芯片(DDIC)代工产品成功进入汽车电子领域，具备进一步布局汽车电子领域的生产、技术条件，并将进一步丰富公司产品结构，助力公司持续稳定发展。

　　资料显示，晶合集成于今年5月5日成功登陆科创板，主要从事12英寸晶圆代工业务，目前，晶合集成已实现150nm~90nm制程节点的12英寸晶圆代工(píng)台的量产，并正在进行55nm制程技术(píng)台的风险量产。