MLCC电容器失效的原因有哪些？

在正常使用的情况下，MLCC电容器失效的根本原因是其外部或内部存在各种微观缺陷，例如开裂、孔洞和分层。这些缺陷直接影响到MLCC产品的电性能和可靠性，给产品质量带来了严重的潜在问题。

外部因素：裂纹

1.温度冲击裂纹（Thermal Crack）：

这主要是由于器件在焊接，特别是波峰焊过程中受到温度冲击所致。不适当的返修也是导致温度冲击裂纹的重要原因之一。

2.机械应力裂纹（Flex Crack）：

MLCC电容器具有承受较大压应力的特点，但其抵抗弯曲能力相对较差。在器件组装过程中，任何可能导致器件弯曲变形的操作都有可能导致器件开裂。常见的应力源包括贴片对中、电路板操作过程中的工艺操作、流转过程中的人、设备、重力等因素、通孔元器件插入、电路测试、单板分割、电路板安装、电路板定位铆接、螺丝安装等。这种裂纹通常起源于器件上下金属化端，沿着45度角向器件内部扩展。这也是实际中最常见的一种缺陷类型。

内部因素：空洞、裂纹、分层