重庆翰博显示LCM项目首片产品点亮仪式成功举行，将于9月中旬量产

重庆翰博显示科技LCM项目于今年2月开始动工，相关设备从5月底开始搬入，经过安装调试，基本工作准备完毕。此次点亮，意味着LCM设备已经完全具备生产能力，且现已完成两条生产线架设，计划9月中旬量产。

重庆翰博光电总经理向辉说，借助于LCM项目的投产使用，翰博集团将实现显示面板全产业链生产制造。

此外，重庆翰博目前仍在重点攻坚两大项目：一是MINI-LED背光研发，在设计开发上，项目将着手于Mini-LED背光拼接与异型曲面最佳化设计、RGB Mini-LED背光的应用等，以应对Mini-LED背光的全面导入替换，提供终端用户更好的显示效果；在生产工艺上，积极改造现有Mini-LED研发线，简化固晶工艺并提高其生产效率；同时针对芯片保护胶的工艺进行提升，以实现最薄的灯板制造。

“另一个是AMOLED用金属掩膜技术开发。”向辉说，该项目将在技术团队已掌握的AMOLED工艺和AMOLED用金属掩膜技术的基础上，对新一代金属掩膜技术的关键工艺和上游供应链技术进行攻关，积极促进金属掩膜技术的早日国产化。