邦芯半导体完成B轮融资，加速三代半设备布局

　　10月12日消息，邦芯半导体宣布完成B轮融资，由国投创业领投。本轮融资将加快邦芯半导体在第三代化合物半导体设备研发布局，推动企业向特色工艺、先进工艺装备制造迈进。

　　邦芯半导体表示，通过本轮融资资金，公司计划构建国内领先的大规模先进工艺和特色工艺制造中心，全球领先的集成电路装备技术创新中心，以及快速响应、高效处理的销售售后服务中心。