大族激光总投资6000万美元项目签约落地

此次签约落户相城经开区的项目为大族激光显视与半导体装备事业部投资的半导体封测前段晶圆研磨、划片工艺的激光切割项目，计划总投资6000万美元。

资料显示，大族激光是激光加工设备生产厂商，其于2010年成立显视与半导体装备事业部，聚焦LED、面板、半导体、光伏、消费类电子等行业的精细微加工和相关联行业的测量、检测和自动化解决方案。目前，大族激光已经成为半导体激光开槽设备、激光解键合设备研发生产制造商。