英飞凌12英寸晶圆功率半导体新厂正式投产

　　在芯片紧缺的背景下，全球大部分半导体厂商纷纷开启了产能扩充计划。最新消息是，德国芯片巨头英飞凌的新工厂已经提前运营投产。

　　9月17日，英飞凌宣布，其位于奥地利菲拉赫的全新全自动300毫米薄晶圆芯片工厂将正式投入生产。

　　据悉，该项目总投资超过16亿欧元，用于功率半导体的全自动生产和研发大楼综合体建设，有效的扩充了全球需求量很大的高能效芯片的产能，是欧洲微电子领域最大的此类项目之一。

　　菲拉赫新工厂自2018年11月开始筹备和建设，并于8月初投产，较原计划提前了3个月，新工厂将为英飞凌带来每年约20亿欧元的额外销售潜力。