国星P0.4 IMD系列全球重磅首发
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广东省制造业“十四五规划中，已将超高清视频显示列入谋划发展战略性支柱产业。在政策和市场的双驱动下，小间距及超小间距（Mini*Micro LED）将逐渐成为显示行业的主流，显示屏间距微缩化趋势越发明显。作为LED显示封装行业龙头，近日，国星光电Mini LED IMD系列再添新猛将——IMD M04，该产品采用20 in 1 Mini LED技术方案，进一步将像素间距缩到0.4mm，是目前全球封装密度最高的Mini LED显示产品。 20 in 1全球首发 国星Mini LED持续领跑 从第一颗国星IMD M09问世，到国内率先成立Mini*Micro LED实验室，到标准版IMD M09推出市场，再到完成20 in 1 P0.4产品的技术储备，实现全球最高封装密度，作为先行者的国星光电始终领跑Mini LED。而P0.4 20 in 1 Mini LED技术方案的全球首发，更是代表着国星光电在技术和成本管控上的领先水平。 技术突破方面： P0.4 20 in 1 Mini LED技术方案的开发难点主要体现在PCB线路精度、封装制程良率以及显示一致性问题等。一方面，随着产品集成度的提高，线路设计要求及产品制程管控要求、良率的管控难度、材料本身精度及封装设备精度要求也都随着提高。另一方面，P0.4已进入消费应用场景，观看距离近，这对显示一致性提出了更高的要求，因此，实现20 in 1器件的全测分选，并确保一致性，具有极高的难度。 针对这些难点，国星RGB器件事业部攻坚克难，经过多轮的工艺研究，不断优化设计方案，提升了制程良率，目前已基本解决现有难点。与此同时，公司更联合设备供应商开发了多像素同步测试分选设备，可实现超240个测试项目，确保显示效果的一致性。 成本管控方面： 国星P0.4 20 in 1 Mini LED方案采用半导体集成封装的思路，根据LED的显示原理实现Mini LED功能连接，一方面提升了产品的出货率。另外，由于器件做了一部分的集成，因此大幅降低显示模组PCB的成本。同时，该方案采用的是微级LED芯片，且像素组装效率可实现1.2KK/h，可大幅降低显示模组的制造成本。相比之下，若P0.5以下产品采用传统的COB方案，模组的PCB则需要高阶HDI板，且线宽要求在40um以下。基于此，传统COB的PCB良率基本在30%以下，且封装的一次良率小于10%，其成本非常高。 国星P0.4 20 in 1 Mini LED方案是在公司在IMD封装设计思路上的思维延伸。凭借多年IMD技术的积累和对线路设计、制程精度的研究与评估，国星IMD-M04方案可完全实现落地。目前，国星光电正在努力提升封装良率，以期进一步去降低器件成本，助力加速Mini LED显示商业化进程。 |
