银河微电拟发行不超5亿元可转债，加码车规级半导体器件

11月11日，银河微电发布公告，拟发行可转债募资不超过5亿元，其中4亿元投向车规级半导体器件产业化项目，1亿元用于补充流动资金。

银河微电表示，车规级半导体器件产业化项目将通过购置先进的芯片制造设备、封测设备及车规级半导体分立器件 试验和检测设备，引进专业的研发生产人员，建设涵盖芯片设计、制造和封装测 试全流程的车规级半导体分立器件生产线，强化公司车规级半导体分立器件的一 体化生产能力，提升公司高端半导体分立器件的产能规模，满足高端应用领域不 断增长的产品需求。项目的实施有利于强化公司 IDM 经营能力，优化公司产品 结构，推动公司主营业务的进一步发展，巩固和提高公司核心竞争优势，增强公 司盈利能力。

项目投资预算总额为 45,361.57 万元，包含建设投资 5,400.00 万元、设备投 资 35,221.31 万元、软件投资 500.00 万元、预备费 2,056.00 万元及铺底流动资金 2,184.27 万元。项目实施主体为常州银河世纪微电子股份有限公司。