格芯获宝马照明系统芯片大单

　　最近，宝马汽车(BMWYY.US)签署了一项长期协议，以确保用于车内照明系统芯片的供应。此前，由于全球零部件短缺，宝马的一些工厂被迫停工。该公司周三表示，它与Inova半导体以及格芯(GFS.US)签署了一项协议，保证每年几百万个芯片的供应。这些组件将为首先用于宝马iX电动运动型多用途车的环境照明系统提供控制。

　　负责采购的董事会成员Andreas Wendt在一份声明中表示：“我们正在供应商网络关键节点深化与供应商的合作关系，并直接与半导体制造商和开发商同步我们的产能规划。”

　　宝马的此项交易也显现出另外一个迹象，表明汽车制造商正避开传统零部件制造商，转而直接与半导体制造商进行合作，以确保重要的芯片供应。Stellantis(STLA.US)周二宣布，与鸿海科技集团达成的一份无约束力的合作谅解备忘录，协议内容是合作开发四种全新系列的汽车芯片。