晟鼎精密进击

　　自2020年以来，封装扩产潮释放出的市场需求也为设备行业带了新的机遇和挑战。同时基于Mini背光的爆火，也为设备厂商们带来了更高难度的“答卷”。

　　12月10日—11日，由强力巨彩总冠名的主题为“破茧成蝶，乘势而上”的2021高工LED显示与照明年会暨由兆元光电冠名的高工金球奖颁奖典礼，在深圳机场凯悦酒店隆重举行。

　　在12月10日下午，由标谱半导体冠名的Mini/Micro专场主题为“协作创新，显示力量”，晟鼎精密副总经理陈兆军发表了主题为《PLASMA新机遇》的演讲，引领与会嘉宾进入到神秘的“PLASMA宇宙”中。

　　“固态吸热以后变为液态、液态吸热以后变为气态、气态吸热以后变成等离子态，也就是PLASMA，据说宇宙中99%的物质都是PLASMA形态。”陈兆军简要介绍了何为PLASMA。

　　在此基础上，晟鼎精密的表面处理技术就是以氢离子还原、氧离子烧除、氩离子溅射为原理形成。

　　而在LED领域当中，由于封装环节中器件表面氧化物及颗粒污染物会降低产品的可靠性，影响产品质量。例如在LED注环氧胶过程中，污染物会导致气泡的成泡率偏高，从而导致产品质量及使用寿命低下，所以，避免封胶过程中形成气泡同样是人们关注的问题。