晟鼎精密进击

　　自2020年以来，封装扩产潮释放出的市场需求也为设备行业带了新的机遇和挑战。同时基于Mini背光的爆火，也为设备厂商们带来了更高难度的“答卷”。

　　12月10日—11日，由强力巨彩总冠名的主题为“破茧成蝶，乘势而上”的2021高工LED显示与照明年会暨由兆元光电冠名的高工金球奖颁奖典礼，在深圳机场凯悦酒店隆重举行。

　　在12月10日下午，由标谱半导体冠名的Mini/Micro专场主题为“协作创新，显示力量”，晟鼎精密副总经理陈兆军发表了主题为《PLASMA新机遇》的演讲，引领与会嘉宾进入到神秘的“PLASMA宇宙”中。

　　“固态吸热以后变为液态、液态吸热以后变为气态、气态吸热以后变成等离子态，也就是PLASMA，据说宇宙中99%的物质都是PLASMA形态。”陈兆军简要介绍了何为PLASMA。

　　在此基础上，晟鼎精密的表面处理技术就是以氢离子还原、氧离子烧除、氩离子溅射为原理形成。

　　而在LED领域当中，由于封装环节中器件表面氧化物及颗粒污染物会降低产品的可靠性，影响产品质量。例如在LED注环氧胶过程中，污染物会导致气泡的成泡率偏高，从而导致产品质量及使用寿命低下，所以，避免封胶过程中形成气泡同样是人们关注的问题。

　　针对此，陈兆军表示“晟鼎精密生产的真空等离子清洗机在使用过程中可以轻松去除分子级的污染，同时保证高分子材料之间紧密接触，附着在工件表面。同时等离子清洗技术是一个非常环保的技术，它运营的成本也比较低，这都是它的优点。”

　　面对不断崛起的Mini/Micro LED市场，陈兆军介绍了盛鼎精密的三款机型，分别是在线大气等离子、在线宽幅等离子、片式真空等离子。

　　对此，陈兆军对未来市场表达非常高的预期。“由于Mini/Micro LED的时候整个工艺制程对设备厂商的要求越来越高，像基板的清洗，不同的企业都会有差异，除了PCB表面的清洗，同时玻璃基板也需要。”

　　基于此，等离子在传统的LED显示就有了更多应用场景，同时这项技术也与点胶环节完美适配，未来市场潜力将会非常的大，且不局限于LED行业。

　　对于Mini/Micro LED中的去胶环节，陈兆军表示，“虽然各个企业采用的方式不一样，但是等离子去胶这个技术，它的优越性和技术成熟度是非常高的。虽然目前晶圆表面的去胶主要被进口设备占据，但这也是晟鼎精密的契机，未来也会往后面更高市场去进行激发”

　　在演讲的最后，陈兆军一语道出“盛鼎精密的产品不像做锡膏、点胶或者分光，这是一个刚需的设备，我们专注于表面，但不止于表面。”