总投资4亿元的宁夏储芯半导体封装测试项目投产

　　1月12日，宁夏储芯集成电路研发项目银川市西夏区中关村双创园产业基地正式投产，这是宁夏第一个半导体封装测试项目。

　　据悉，项目总投资4亿元，占地面积50亩，目前投资2亿元实施一期工程，建设3条表面贴装(SMT)生产线和1条集成电路封装生产线，主要生产无线热点过滤模块、射频前端模块、集成射频开关和滤波器以及4K超短距LED投影仪，2条微威组装生产线、1条多芯片封装线已安装调试。预计第一年产值可达4亿元，年实现税收1500万元。

　　宁夏储芯科技有限公司董事长王刚表示，本次项目投产后满产可年产3300万颗芯片，总计5.2亿件产品，包括无线热点过滤模块、Switch8T、Switch4T、射频前端模块、集成射频开关和滤波器以及4K超短距LED投影仪等。